箱式热风排胶炉
主要用于电子元器件中的MLCC/LTCC/HTCC/氮化铝基板排粘烧结以及陶瓷粉体、陶瓷基板、磁性材料、玻璃粉体、及3D打印后的干燥、固化、排胶、回火、退火、老化、预热和玻化处理
选件：
全不锈钢炉膛多元气氛排蜡玻化退火固化工业计算机触摸屏质量流量计废气处理
产品特点
用于MLCC/LTCC/HTCC/氮化铝基板等产品在低温中缓慢挥发Binder的工艺，还可实现金属材料及光电子器件排胶工艺，具有高效热风循环加热器，进口温控模块控温，大屏幕液晶显示，炉压自动控制以及多种气氛组合可控(氮气、氮气+氢气、加湿气) 等功能；可实现工艺编程、存储等特点。
产品详情
| 系列 | 炉膛容积 | 最高温度 | 氧含量 | 压力检测 | 洁净度 | 气氛 |
| HXF | 125L—1600L | 800℃ | 10ppm | 炉压反馈 | 百级 | Air/N2/O2/H2/Ar |
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